半导体检测设备分前道量测和后道测试设备
广义上半导体检测设备，分为前道量测和后道测试设备。 前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制 造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存 在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试 设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是 检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
集成电路测试贯穿集成电路设计、生产过程的 核心环节
第一、集成电路设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集 成电路封装样品进行有效性验证；第二、生产流程包括晶圆 制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制 造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功 能失效、性能障低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检;则和 成品测试。
测试技术发展趋势
随着集成电路技术不断发展^芯片线宽尺寸不断减小丨 制造工序逐渐复杂，对集成电路测试设备要求愈加提 高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术 含量高、设备价值高等特点。
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