中国的集成电路产业正迎来发展的黄金时期。Al驱动的消费升级以及大数据时代对未来计算终端新潮流的影响，正快速转化为整个产业链发展的新动能。以人工智能、5G、边缘计算、自动驾驶为代表的新一代信息技术无疑将是半导体发展的下一个重要推手。IC设计强依赖于IT的支撑和服务，既包括EDA工具的使用，也包括计算、存储、网络等基础设施。而随着芯片规模增长、设计复杂度提升、工艺尺寸缩小以及EDA工具持续优化的机器学习技术和敏捷方法学的变革，传统IT愈发难以满足IC设计日益暴涨的算力需求。
IC上云已经成为EDA发展不可逆的趋势，它在算力实时可用、研发环境敏捷部署、设计流程协同管理、以及IT成本优化方面具有传统模式不可比拟的优势，而由此带来的产品上市时间（Time to market）的最大程度缩短，是IC 设计企业赢得商机的关键。此篇白皮书可以帮助IC设计企业了解国内外C上云的现状、发展趋势以及阿里云云上IC设计的解决方案与最佳实践。
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