近日，中国移动研究院发布了面向R16的2021年度《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》。该报告的发布旨在对当前终端、芯片及测试仪表新特性能力进行评估，从而客观地展示当前产业发展现状，服务于产业各方资源，大力推动5G终端芯片及测试仪表新功能的优化，为大众提供更好地业务体验，为行业开启数智新时代打下坚实基础。
自今年5月中国移动发布《终端芯片新需求报告》《终端测试仪表新需求报告》以来，在产业各界的积极努力下，当前终端、芯片及测试仪表已初步满足部分R16新特性并完成了测试认证。其中既包括了面向消费类终端的终端节电、VoNR、载波聚合/SUL等新特性，也包括了面向行业终端的URLLC、大上行帧结构等新功能。这些新特性有助于终端芯片在ToB和ToC场景下提升终端能力、增强端到端性能，更好地满足网络部署和行业需求。同时，作为芯片和终端产品研发测试的关键工具，测试仪表也需具备支持R16新特性的能力。本次报告也对当前主流测试仪表对于n28频段的支持情况及VoNR、载波聚合、大上行帧结构等新特性的支持能力进行了评测，为保障5G终端商用提供强有力的测试支撑。
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