在6月30日比亚迪股份公布称，子公司比亚迪半导体提交在深圳交易所创业板首次公开发售及上市的申请材料，已接获相关通知。深交所依据相关规定，对申请报告及文件进行核对，认为文件齐备，决定予以受理。这意味着，比亚迪半导体分拆上市的计划，已进入最后阶段。
7月2日消息，目前，深圳证券交易所已经受理比亚迪半导体首次公开发行股票并在创业板上市的申请。在深交所官网，同步公布了比亚迪半导体提交的IPO招股书的申报稿。
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