赛迪译丛：2024年第2期（总第628期）：全球价值链发展报告2023

2024年05月10日
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2023 年 11 月，WTO 等机构联合发布《全球价值链发展报告 2023——从无晶圆厂到遍地晶圆厂？转型中的半导体全球价值链》。报告认为，进入 21 世纪后，新建晶圆厂成本迅猛增加导致无晶圆厂芯片设计公司大量出现，进一步推动半导体全球价值链转型。现阶段半导体全球价值链可能面临三种情况：目前的组织结构和地理分布将保持不变、某些经济体（如中、美）将开发新的突破性平台，用于生产半导体以外的集成电路、地缘政治竞争或冲突将从根本上扰乱甚至摧毁半导体全球价值链。面对复杂多变的国际形势，“遍地晶圆厂”梦想难以实现。赛迪智库世界工业研究所对报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。