近期台湾半导体等科技制造企业公布了五月份运营数据，总体来看，台湾半导体复苏牛再攀高峰全面景气达到 2 个季度。营 收涨幅靠前的有：IC 设计当月同比增速 74.58%，PCB 原料当月同比 62.15%，PCB 原料:铜箔基板(CCL):当月同比 63.24%， PCB 原料玻璃纱/布当月同比 65.65%，PCB 原料:铜箔:当月同比 47.6%， PCB 制造组装当月同比 52.5%，被动元件电阻- SMD 电阻当月同比 46.5%，被动元件-电容-多层陶瓷电容(MLCC)当月同比 66.4%，DRAM 芯片当月同比 65.85%，面板当月 同比 47.24%。
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