2020 年是颇具挑战的一年，一场突如其来的疫情延缓了世界经济发展的脚步，却也催生出新的经济发展、行业转型模式。同时，大家都深刻地意识到，以5G 为代表的无线技术在我们的社会生活、全球经济发展中变得越来越重要。
5G 网络需要支持各种各样的 5G 联网设备和应用，这其中充满了复杂的应用场景，也需要在各种各样的频谱频段上进行不同类型的部署，包括毫米波高频段和 6GHz 以下的中频段。本白皮书的重点在于研究毫米波技术，全书包括五部分：
毫米波的应用场景；毫米波的频谱规划；5G 毫米波专用芯片、器件与工艺；5G毫米波天线设计和 5G 毫米波测试原理、方法与专用设备。
在第一部分，作者针对室内、室外等不同场景，结合毫米波存在大带宽、高速率的优势，以及由于高频点带来传播损耗比较大的劣势，给出了不同的部署方法，并以冬奥会为例，介绍如何应用毫米波等多种技术手段，打造超大带宽无线场馆，更好地向观众、媒体转播者、赛事组织和参与者等提供优质的观赛体验、完备的服务保障。
在第二部分，作者介绍了当前国际毫米波频率进展，概述了国内毫米波频率使用概况和发展，总结了毫米波频段产业发展概况，对毫米波的频段规划给出了颇为实用的意见和建议。
芯片是 5G 产业链中的一个核心环节。也是本白皮书第三部分的重点。这一章节介绍了 5G 毫米波专用芯片，从硅基 5G 毫米波芯片到化合物 5G 毫米波芯片再到封装集成天线技术。作者指出，移动通信的未来发展趋势，必将向更高频率的毫米波、太赫兹发展，硅基半导体由于其超高的集成度、低成本与低功耗的较高性价比，硅基（CMOS、SiGe、SOI 等）毫米波多通道 SOC 芯片将成为实现毫米波大规模阵列集成的基础器件。为了满足毫米波通信技术的大规模应用，天线与芯片的一体化封装集成成为必然。
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